ZY-RF-S5采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。五点梯度热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大，ZY-RF-S5热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标,进而指导大规模工业生产。

1.数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动.

2.宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件.

3.手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性.

4.微电脑控制、屏幕显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作.

5.设备可一次完成五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数.

6.上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合.

· 主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 （气源用户自备）

技术与服务